收盤日記 ／ 2010年6月2日
以下為當日大盤時間軸之片面觀察，純技術性討論，投資抉擇應多方指標參考為上策........
本觀盤記錄，僅為維持個人盤感之例行功課，非喊盤之用。相關單位、人士請勿作過度解讀，謝謝 ^^
現貨收 7195.71 (-93.62 / -1.28%) ／ 成交量 796.89E ／ 逆價差 55.71
各大綜合指數表現，強勢順序概略判定為：金融＞非金電＞摩台＞台指＞電子。
集中市場：
現貨部份→ 開低上下震盪收低位置 中陰線 紡錘線 上影線長 量能為增 昨量比 1.14 振幅 1.98
期貨部份→ 開低上下震盪收低位置 中陰線 紡錘線 上影線長 量能為增 昨量比 1.11 振幅 2.50
● 大盤支撐、壓力參考點位：
ＲＬ３（壓力線３、Resistance Line 3）：７３７４
ＲＬ２（壓力線２、Resistance Line 2）：７３００
ＲＬ１（壓力線１、Resistance Line 1）：７２３０
ＬＬ（中繼線、Relay Line）：無
ＳＬ１（支撐線１、Support Line 1）：７１４０
ＳＬ２（支撐線２、Support Line 2）：７０８０
ＳＬ３（支撐線３、Support Line 3）：７０００～６９８０
ＳＬ４（支撐線４、Support Line 4）：６９３７
● 以下針對操作方面作重點提示：
● 美股動態：前交易日以長陰線作收，型態為反槌線，空方極有利判定。兩日線收空方再擊，補量縮減未成型。盤中拉高尾盤急殺，低檔直抵年線邊緣，前低仍有守。以近一週走勢觀察，下降趨勢未遞增出量，空方調節已有衰退，因此此處作樂觀論，盤面整理，重要均線未完整貫穿之前，均站在多方看待。晚間盤面繼續防守年線，稍作摜破無妨，盤勢回測未出量，或是掙扎於年線邊緣，皆以強勢收尾認定，次日無國際盤隱憂。
● 總和評量：多收中陰，型態以飛劍線為主，多留長上影線，大抵為空方有利判定。量能方面，全呈量增結構，空方線性補強。兩日內，線收空方再擊，補量完整成型。個別表現方面，電子族群封閉缺口，迫入5月27日陽線內側，為增量空方線無守。金融族群量能近平，線收長上影飛劍線，量未放大，線性最弱。非金電族群與電子表現接近，而摩台調節最多，已觸及前低位置，需作留意。總和觀察，空方勝出無虞，次日仍以調節續行機會為大。
● 次日攻方焦點：金融為首，因放量未果，且下檔有支撐，有機會大幅拉回。其次為電子、而後非金電。
● 次日空方焦點：電子為主軸，量增摜壓，低檔無明確支撐，為空頭覬覦所在。其次為非金電。
● 短多留倉者：開盤稍作警戒。密切觀察金融走勢，若金融摜破5月27日低點，大盤尚有低點可期，短多留倉立即出場為宜。
● 盤中短多佈倉：金融守住5月27日至低點，電子、非金電穩盤，短多追倉進駐，目標為今之開盤點位。
● 短空留倉者：開盤先作續抱。密切觀察金融走勢，若金融死守5月27日低點，多方抵抗有利基，短空留倉立即出場為宜。
● 盤中短空佈倉：唯見金融族群穿透5月27日至低點，短空追倉始有進駐必要，當金融守死，電子摜壓未過前低，不利於盤中追空動作。
● 多方攻擊目標：電子 or 非金電族群，多方迴轉站回均線收束區。／金融 or 摩台族群，死守5月27日至低點。
● 空方攻擊目標：電子 or 非金電族群，空方再擊成型。／金融 or 摩台族群，挫斷5月27日至低點。
● ＲＬ３：5月31日至高點以為參考。各族群多方吞噬完成，漲幅一致，且盤面放量完整，始有續留倉位至此的可能性，但建議上，在ＲＬ２附近，應先作部份調節。
● ＲＬ２：今之至高點以為參考。接近上檔拘限收束區附近，若盤面整體放量不足，於該位置先作部位調節為宜
● ＲＬ１：今之盤中分線測量點以為參考。金融力守5月27日至低點，而後電子穩盤輪動作漲，短多追倉動作少量佈局。
● ＳＬ１：5月27日開盤點以為參考。電子族群續作摜壓動作，該位置即有回測壓力，分線量減排列，回測過程以反多佈局為念。
● ＳＬ２：5月26日至低點以為參考。若金融族群摜破5月27日至低點、電子亦無守勢，則跳過該位置，下修大盤低點。
● ＳＬ３：下檔支撐點區間以為參考。電、金同步走軟，且分線遞增出量，短空追倉積極進駐。反之，盤跌無量，可於支撐區間內側作空單調節。
● ＳＬ４：去年9月2日至低點以為參考。一氣壓制至此機率甚低，暫作指數操作參考。
以上為本日概要分析。
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本觀盤記錄，僅為維持個人盤感之例行功課，非喊盤之用。相關單位、人士請勿作過度解讀，謝謝 ^^
現貨收 7195.71 (-93.62 / -1.28%) ／ 成交量 796.89E ／ 逆價差 55.71
各大綜合指數表現，強勢順序概略判定為：金融＞非金電＞摩台＞台指＞電子。
集中市場：
現貨部份→ 開低上下震盪收低位置 中陰線 紡錘線 上影線長 量能為增 昨量比 1.14 振幅 1.98
期貨部份→ 開低上下震盪收低位置 中陰線 紡錘線 上影線長 量能為增 昨量比 1.11 振幅 2.50
● 大盤支撐、壓力參考點位：
ＲＬ３（壓力線３、Resistance Line 3）：７３７４
ＲＬ２（壓力線２、Resistance Line 2）：７３００
ＲＬ１（壓力線１、Resistance Line 1）：７２３０
ＬＬ（中繼線、Relay Line）：無
ＳＬ１（支撐線１、Support Line 1）：７１４０
ＳＬ２（支撐線２、Support Line 2）：７０８０
ＳＬ３（支撐線３、Support Line 3）：７０００～６９８０
ＳＬ４（支撐線４、Support Line 4）：６９３７
● 以下針對操作方面作重點提示：
● 美股動態：前交易日以長陰線作收，型態為反槌線，空方極有利判定。兩日線收空方再擊，補量縮減未成型。盤中拉高尾盤急殺，低檔直抵年線邊緣，前低仍有守。以近一週走勢觀察，下降趨勢未遞增出量，空方調節已有衰退，因此此處作樂觀論，盤面整理，重要均線未完整貫穿之前，均站在多方看待。晚間盤面繼續防守年線，稍作摜破無妨，盤勢回測未出量，或是掙扎於年線邊緣，皆以強勢收尾認定，次日無國際盤隱憂。
● 總和評量：多收中陰，型態以飛劍線為主，多留長上影線，大抵為空方有利判定。量能方面，全呈量增結構，空方線性補強。兩日內，線收空方再擊，補量完整成型。個別表現方面，電子族群封閉缺口，迫入5月27日陽線內側，為增量空方線無守。金融族群量能近平，線收長上影飛劍線，量未放大，線性最弱。非金電族群與電子表現接近，而摩台調節最多，已觸及前低位置，需作留意。總和觀察，空方勝出無虞，次日仍以調節續行機會為大。
● 次日攻方焦點：金融為首，因放量未果，且下檔有支撐，有機會大幅拉回。其次為電子、而後非金電。
● 次日空方焦點：電子為主軸，量增摜壓，低檔無明確支撐，為空頭覬覦所在。其次為非金電。
● 短多留倉者：開盤稍作警戒。密切觀察金融走勢，若金融摜破5月27日低點，大盤尚有低點可期，短多留倉立即出場為宜。
● 盤中短多佈倉：金融守住5月27日至低點，電子、非金電穩盤，短多追倉進駐，目標為今之開盤點位。
● 短空留倉者：開盤先作續抱。密切觀察金融走勢，若金融死守5月27日低點，多方抵抗有利基，短空留倉立即出場為宜。
● 盤中短空佈倉：唯見金融族群穿透5月27日至低點，短空追倉始有進駐必要，當金融守死，電子摜壓未過前低，不利於盤中追空動作。
● 多方攻擊目標：電子 or 非金電族群，多方迴轉站回均線收束區。／金融 or 摩台族群，死守5月27日至低點。
● 空方攻擊目標：電子 or 非金電族群，空方再擊成型。／金融 or 摩台族群，挫斷5月27日至低點。
● ＲＬ３：5月31日至高點以為參考。各族群多方吞噬完成，漲幅一致，且盤面放量完整，始有續留倉位至此的可能性，但建議上，在ＲＬ２附近，應先作部份調節。
● ＲＬ２：今之至高點以為參考。接近上檔拘限收束區附近，若盤面整體放量不足，於該位置先作部位調節為宜
● ＲＬ１：今之盤中分線測量點以為參考。金融力守5月27日至低點，而後電子穩盤輪動作漲，短多追倉動作少量佈局。
● ＳＬ１：5月27日開盤點以為參考。電子族群續作摜壓動作，該位置即有回測壓力，分線量減排列，回測過程以反多佈局為念。
● ＳＬ２：5月26日至低點以為參考。若金融族群摜破5月27日至低點、電子亦無守勢，則跳過該位置，下修大盤低點。
● ＳＬ３：下檔支撐點區間以為參考。電、金同步走軟，且分線遞增出量，短空追倉積極進駐。反之，盤跌無量，可於支撐區間內側作空單調節。
● ＳＬ４：去年9月2日至低點以為參考。一氣壓制至此機率甚低，暫作指數操作參考。
以上為本日概要分析。
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