收盤日記 ／ 2010年5月24日
以下為當日大盤時間軸之片面觀察，純技術性討論，投資抉擇應多方指標參考為上策........
本觀盤記錄，僅為維持個人盤感之例行功課，非喊盤之用。相關單位、人士請勿作過度解讀，謝謝 ^^
現貨收 7322.73 (+85.02 / +1.17%) ／ 成交量 654.06E ／ 逆價差 48.73
各大綜合指數表現，強勢順序概略判定為：電子＞摩台＞台指＞金融＞非金電。
集中市場：
現貨部份→ 開高走高收高位置 短陽線 紡錘線 上下線等影 量能遽縮 昨量比 0.59 振幅 1.04
期貨部份→ 開平高走高收高位置 中陽線 燭臺線 上影線長 量能為縮 昨量比 0.83 振幅 1.46
● 大盤支撐、壓力參考點位：
ＲＬ３（壓力線３、Resistance Line 3）：７４７２
ＲＬ２（壓力線２、Resistance Line 2）：７４２４
ＲＬ１（壓力線１、Resistance Line 1）：７３５０
ＬＬ（中繼線、Relay Line）：無
ＳＬ１（支撐線１、Support Line 1）：７２７０
ＳＬ２（支撐線２、Support Line 2）：７２３８
ＳＬ３（支撐線３、Support Line 3）：７１６４
ＳＬ４（支撐線４、Support Line 4）：７０８０
● 以下針對操作方面作重點提示：
● 美股動態：前交易日以長陽線作收，型態為單槌線，多方極有利判定。兩日線收多方貫穿，補量放大成型。盤中摜破年線再拉回，稍事震盪，尾盤拉高作收。線收近純，為純陽單槌線，線體迫入前日長陰內側，呈多方貫穿型態，因放量成型，視為多方抵抗成功，並有再攻契機。晚間任務，仍為死守年線，重要均線不破，均視為強勢收尾，國際盤壓力減除。
● 總和評量：多收短陽，型態以紡錘居多，大抵為多方有利判定。量能方面，全呈量縮結構，多頭線型未補強。兩日內，上檔缺口迫入效率不佳，多方中繼姿態，因放量失敗，結構也有疑慮。概觀論之，電子期攻擊企圖最明顯，金融族群期、現兩方俱為弱勢演出，非金電族群逢年線壓抑，亦無積極攻勢。摩台大略同於電子表現。總和觀察，仍以盤局偏多為判定。
● 次日攻方焦點：電子先攻，金融、非金電輪動助漲。重點族群漲幅同步，多頭始作有效攻擊，利於封閉上檔缺口。
● 次日空方焦點：暫無明確主軸，唯見電子回軟走弱，或者撞擊缺口上緣未果，其餘族群又無明確表態，則有短空進駐之機會。
● 短多留倉者：開盤先以續抱應對，電子族群首先發難，再對缺口進行攻擊，無論過關與否，倉位仍有續抱空間。
● 盤中短多佈倉：電子現貨撞擊缺口上緣，漲勢受壓抑，可能大盤高點也就到此為止，短多追倉於此附近，已不宜再作動作。
● 短空留倉者：開盤亦以續抱應對，各重點族群漲跌不背離，盤勢打入盤局，多空留倉，皆可續抱以待方向確認。
● 盤中短空佈倉：重點族群同步走弱，短空追倉動作，小幅測試進駐。
● 多方攻擊目標：電子 or 摩台族群，現貨完整封閉缺口。／金融族群，至少要迫入缺口成功。／非金電族群，站回年線續攻。
● 空方攻擊目標：電子 or 金融 or 非金電 or 摩台族群，回測吞噬今之陽線。
● ＲＬ３：上檔年線以為參考。ＲＬ２量增撞擊，為量價線三法同強走勢，短多追倉，或可續抱以對，等待碰觸上檔年線位置，但操作危險度激增，不建議進行。
● ＲＬ２：設定位置同於昨日，5月21日之空方缺口上緣以為參考。缺口上緣部以保守應對，短多倉位部分調節，視情況再作反空測試動作。
● ＲＬ１：設定位置同於昨日，5月21日之空方缺口中界以為參考。電子現貨再對缺口進行攻擊，其餘金融、非金電族群，輪漲作攻，短多留倉續抱，短多追倉少量測試。
● ＳＬ１：今之至低點以為參考。防禦力道較為薄弱，一旦來日電子攻勢中斷，其餘族群未能接棒，則盤勢觸及此處。短空留倉續抱、短空追倉先暫觀勿動。
● ＳＬ２：5月21日以為參考。與ＳＬ１互為參考，重點族群一旦同步走弱，且盤中分線放量多次，短空積極追倉無妨。
● ＳＬ３：設定位置同於昨日，5月21日之至低點位以為參考。空方壓制出量，短空倉位於此作大幅度調節，勿作戀棧。
● ＳＬ４：設定位置同於昨日，2月6日至低點位以為參考。一氣壓制至此機率甚低，僅作指數操作參考。
以上為本日概要分析。
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本觀盤記錄，僅為維持個人盤感之例行功課，非喊盤之用。相關單位、人士請勿作過度解讀，謝謝 ^^
現貨收 7322.73 (+85.02 / +1.17%) ／ 成交量 654.06E ／ 逆價差 48.73
各大綜合指數表現，強勢順序概略判定為：電子＞摩台＞台指＞金融＞非金電。
集中市場：
現貨部份→ 開高走高收高位置 短陽線 紡錘線 上下線等影 量能遽縮 昨量比 0.59 振幅 1.04
期貨部份→ 開平高走高收高位置 中陽線 燭臺線 上影線長 量能為縮 昨量比 0.83 振幅 1.46
● 大盤支撐、壓力參考點位：
ＲＬ３（壓力線３、Resistance Line 3）：７４７２
ＲＬ２（壓力線２、Resistance Line 2）：７４２４
ＲＬ１（壓力線１、Resistance Line 1）：７３５０
ＬＬ（中繼線、Relay Line）：無
ＳＬ１（支撐線１、Support Line 1）：７２７０
ＳＬ２（支撐線２、Support Line 2）：７２３８
ＳＬ３（支撐線３、Support Line 3）：７１６４
ＳＬ４（支撐線４、Support Line 4）：７０８０
● 以下針對操作方面作重點提示：
● 美股動態：前交易日以長陽線作收，型態為單槌線，多方極有利判定。兩日線收多方貫穿，補量放大成型。盤中摜破年線再拉回，稍事震盪，尾盤拉高作收。線收近純，為純陽單槌線，線體迫入前日長陰內側，呈多方貫穿型態，因放量成型，視為多方抵抗成功，並有再攻契機。晚間任務，仍為死守年線，重要均線不破，均視為強勢收尾，國際盤壓力減除。
● 總和評量：多收短陽，型態以紡錘居多，大抵為多方有利判定。量能方面，全呈量縮結構，多頭線型未補強。兩日內，上檔缺口迫入效率不佳，多方中繼姿態，因放量失敗，結構也有疑慮。概觀論之，電子期攻擊企圖最明顯，金融族群期、現兩方俱為弱勢演出，非金電族群逢年線壓抑，亦無積極攻勢。摩台大略同於電子表現。總和觀察，仍以盤局偏多為判定。
● 次日攻方焦點：電子先攻，金融、非金電輪動助漲。重點族群漲幅同步，多頭始作有效攻擊，利於封閉上檔缺口。
● 次日空方焦點：暫無明確主軸，唯見電子回軟走弱，或者撞擊缺口上緣未果，其餘族群又無明確表態，則有短空進駐之機會。
● 短多留倉者：開盤先以續抱應對，電子族群首先發難，再對缺口進行攻擊，無論過關與否，倉位仍有續抱空間。
● 盤中短多佈倉：電子現貨撞擊缺口上緣，漲勢受壓抑，可能大盤高點也就到此為止，短多追倉於此附近，已不宜再作動作。
● 短空留倉者：開盤亦以續抱應對，各重點族群漲跌不背離，盤勢打入盤局，多空留倉，皆可續抱以待方向確認。
● 盤中短空佈倉：重點族群同步走弱，短空追倉動作，小幅測試進駐。
● 多方攻擊目標：電子 or 摩台族群，現貨完整封閉缺口。／金融族群，至少要迫入缺口成功。／非金電族群，站回年線續攻。
● 空方攻擊目標：電子 or 金融 or 非金電 or 摩台族群，回測吞噬今之陽線。
● ＲＬ３：上檔年線以為參考。ＲＬ２量增撞擊，為量價線三法同強走勢，短多追倉，或可續抱以對，等待碰觸上檔年線位置，但操作危險度激增，不建議進行。
● ＲＬ２：設定位置同於昨日，5月21日之空方缺口上緣以為參考。缺口上緣部以保守應對，短多倉位部分調節，視情況再作反空測試動作。
● ＲＬ１：設定位置同於昨日，5月21日之空方缺口中界以為參考。電子現貨再對缺口進行攻擊，其餘金融、非金電族群，輪漲作攻，短多留倉續抱，短多追倉少量測試。
● ＳＬ１：今之至低點以為參考。防禦力道較為薄弱，一旦來日電子攻勢中斷，其餘族群未能接棒，則盤勢觸及此處。短空留倉續抱、短空追倉先暫觀勿動。
● ＳＬ２：5月21日以為參考。與ＳＬ１互為參考，重點族群一旦同步走弱，且盤中分線放量多次，短空積極追倉無妨。
● ＳＬ３：設定位置同於昨日，5月21日之至低點位以為參考。空方壓制出量，短空倉位於此作大幅度調節，勿作戀棧。
● ＳＬ４：設定位置同於昨日，2月6日至低點位以為參考。一氣壓制至此機率甚低，僅作指數操作參考。
以上為本日概要分析。
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"● ＳＬ４：設定位置同於昨日，2月6日至低點位以為參考。一氣壓制至此機率甚低，僅作指數操作參考。"
回覆刪除哈!! 大ㄟ~~這次真的一氣摜下來說xdd 而且剛剛好就變成盤中最低點了~
re：VC
回覆刪除末日博士可以閃一邊去了，瞧瞧俺設此點位，設的多麼精湛 XDDD
(真心話) 其實要不是西班牙又出包，今天哪可能變這副德性 XD
外資又加碼多單,不知打什麼主義呢?現貨也是小賣.照這樣看來,外資對於歐債效應完全樂觀呀,本土電子盤都跌200多了,還能老神在在的加碼,真是不解外資操左思維 ^^
回覆刪除re：Jerrypig
回覆刪除今天多頭回攻，但外資籌碼小幅調節30E，且多單減少兩成多，可以看出外部籌碼也在猶豫，簡單說就是：會怕就好 XD