收盤日記 ／ 2010年10月8日
以下為當日大盤時間軸之片面觀察，純技術性討論，投資抉擇應多方指標參考為上策........
本觀盤記錄，僅為維持個人盤感之例行功課，非喊盤之用。相關單位、人士請勿作過度解讀，謝謝 ^^
現貨收 8244.19 (-39.73 / -0.48%) ／ 成交量 1144.36E ／ 逆價差 30.19
各大綜合指數表現，強勢順序概略判定為：非金電＞台指＞電子＞摩台＞金融。
集中市場：
現貨部份→ 開平高壓低收低位置 中陰線 略留下影線 量能為縮 昨量比 0.88 振幅 0.94
期貨部份→ 開平震盪收最低位置 中陰線 留長上影線 量能遽增 昨量比 2.03 振幅 1.05
● 大盤支撐、壓力參考點位：
ＲＬ = Resistance Line = 壓力線 ＬＬ = Relay Line = 中繼線 ＳＬ = Support Line = 支撐線
ＲＬ２ ： ８４００
ＲＬ１ ： ８３１０
ＬＬ ： ８２３６
ＳＬ１ ： ８１８２
ＳＬ２ ： ８１００
ＳＬ３ ： ８０２０
● 以下針對操作方面作重點提示：
● 美股動態：前交易日以十字短陰線作收，下影線長，多方略勝之判定。兩日線收內困陰線之型態，補量縮減成型。當日內，開平震盪，平盤迴旋如昨日演出，最後以平低盤面收尾。線性近於多空平分，下影線探底不破5日均線。依此觀察，上升趨勢未變，短日回測動作，空方亦無所獲，仍為續攻有利判定。晚間開盤，指數先作累量整理，守穩下檔均線群，皆屬強勢盤面，若能一氣帶量站上新高點位，則短多趨勢延續，值得國際盤面參考，以偏多操作為主軸。
● 總和評量：全收陰線，型態以燭臺線為主軸，大抵為空方極有利之判定。量能方面，多呈量增結構。兩日內，線收空方吞噬型態居多，補量放大有成型。族群表現方面，電子再作空方吞噬，均線再遭挫斷；金融轉趨弱勢，壓制低檔均線；非金電表現同於金融族群；摩台表現近於電子族群。依此總和觀察之，大盤四日回測前波缺口，低檔碰觸缺口下緣作守，結構尚未轉空。再觀族群表現，則有破綻未除，電子、金融、非金電，低檔皆無明確支撐可供參考，若來日盤面以低盤開出，仍需消化期指方之摜壓動能，如此一來，短多留倉部位需作嚴密警戒。
● 週線結構：本週以十字短陰線作收，下影線長，多方有利之判定。兩週線收高檔雙十字之型態，補量放大成型。當週內，指數一度挫斷下檔10日線，多頭隨即作強勢拉回破解，短空力有未逮。因此當週內以多方整理格局為主軸演出，目前日線短空訊號透出，但空方補量卻逐日遞減，反有利於盤勢，再作低量整理，預備強漲突破之時機。因此來週一，短多方先提防空方短線摜壓力道，若盤勢守穩在月線之上，則大盤仍以長多趨勢看待，逢回就是補多佈局。
● 次日攻方焦點：各族群空方掌盤，以止穩論，仍為金融、非金電為主軸。
● 次日空方焦點：仍要留意電子族群短線調節力道，匯率不減，電子壓力難除。
● 短多留倉者：開盤先以續抱應對之。電子拉回10日線之上，為基本續抱條件，其餘族群亦不可再挑戰下檔10日線，否則短線留倉多單，應作立即處斷。
● 盤中短多佈倉：帶電子穩盤拉回，再作計議，其餘族群自然會應運而漲，若電子持續疲弱，則盤中操作，見高就空。
● 短空留倉者：開盤先以續抱應對之。重點族群期指摜壓動能消化完畢，大盤應已穿透下檔均線群，此時見電、金拉回作守，且分線空方調節動能趨緩，短線留倉空單應作立即處決。
● 盤中短空佈倉：上述考量確認，短空已無戰場，應作反多佈局為念。
● ＲＬ２：設定位置同於前日，年內1月19日至高點以為參考。電、金回穩確認，大盤預估量放大，短多追倉部位，見重點族群無調節跡象，續抱待之。尾盤見各重點族群，結構增量完整，仍可作進一步留倉考量。
● ＲＬ１：設定位置同於前日，年內1月20日陰線頂點以為參考。大盤欲吞噬今之陰線，再對前高位置攻擊。電、金二族群不可再走軟演出，短多方操作，見電子族群回暖至5、10日均線收束位置之上，則可預備佈倉追擊，但見金融族群同步作漲，可積極佈倉進駐，追多因應。
● ＬＬ：下檔10日線以為參考。今之收尾點位附近，來日電子族群開低走挫，中繼點隨即跌破，此時短多留倉部位，尚無釋出必要，待大盤摜壓量能放大，再作立即調節動作。若金融族群早盤亦無拉回防守，同步走弱，則短線留倉多單，應作立即處斷為宜。
● ＳＬ１：下檔月線以為參考。電子開低走挫，金融亦失守10日均線，此時短多部位作立即調節動作，並加空應對，積極追空，見大盤放量，則續抱待之穿透月線，瞄準下一點位。
● ＳＬ２：9月16日至低點位以為參考。此處應見機行事，若大盤無重點族群作守之下，幾無防禦力道可言，短空追單持續緊抱，見指數接觸ＳＬ２位置，稍作警戒，但無須立即處斷手中籌碼。
● ＳＬ３：9月13日長陽中界以為參考。此處防禦力道不明，僅依據當日陽線中界，作大略分野。當大盤呈現重挫局面，指數操作上，見此情狀，短空追單部位，應作續抱觀望，等待盤勢止跌訊出現，才作出倉動作，否則在量增摜壓盤面下，或可考量留倉應對。
以上為本日概要分析。
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本觀盤記錄，僅為維持個人盤感之例行功課，非喊盤之用。相關單位、人士請勿作過度解讀，謝謝 ^^
現貨收 8244.19 (-39.73 / -0.48%) ／ 成交量 1144.36E ／ 逆價差 30.19
各大綜合指數表現，強勢順序概略判定為：非金電＞台指＞電子＞摩台＞金融。
集中市場：
現貨部份→ 開平高壓低收低位置 中陰線 略留下影線 量能為縮 昨量比 0.88 振幅 0.94
期貨部份→ 開平震盪收最低位置 中陰線 留長上影線 量能遽增 昨量比 2.03 振幅 1.05
● 大盤支撐、壓力參考點位：
ＲＬ = Resistance Line = 壓力線 ＬＬ = Relay Line = 中繼線 ＳＬ = Support Line = 支撐線
ＲＬ２ ： ８４００
ＲＬ１ ： ８３１０
ＬＬ ： ８２３６
ＳＬ１ ： ８１８２
ＳＬ２ ： ８１００
ＳＬ３ ： ８０２０
● 以下針對操作方面作重點提示：
● 美股動態：前交易日以十字短陰線作收，下影線長，多方略勝之判定。兩日線收內困陰線之型態，補量縮減成型。當日內，開平震盪，平盤迴旋如昨日演出，最後以平低盤面收尾。線性近於多空平分，下影線探底不破5日均線。依此觀察，上升趨勢未變，短日回測動作，空方亦無所獲，仍為續攻有利判定。晚間開盤，指數先作累量整理，守穩下檔均線群，皆屬強勢盤面，若能一氣帶量站上新高點位，則短多趨勢延續，值得國際盤面參考，以偏多操作為主軸。
● 總和評量：全收陰線，型態以燭臺線為主軸，大抵為空方極有利之判定。量能方面，多呈量增結構。兩日內，線收空方吞噬型態居多，補量放大有成型。族群表現方面，電子再作空方吞噬，均線再遭挫斷；金融轉趨弱勢，壓制低檔均線；非金電表現同於金融族群；摩台表現近於電子族群。依此總和觀察之，大盤四日回測前波缺口，低檔碰觸缺口下緣作守，結構尚未轉空。再觀族群表現，則有破綻未除，電子、金融、非金電，低檔皆無明確支撐可供參考，若來日盤面以低盤開出，仍需消化期指方之摜壓動能，如此一來，短多留倉部位需作嚴密警戒。
● 週線結構：本週以十字短陰線作收，下影線長，多方有利之判定。兩週線收高檔雙十字之型態，補量放大成型。當週內，指數一度挫斷下檔10日線，多頭隨即作強勢拉回破解，短空力有未逮。因此當週內以多方整理格局為主軸演出，目前日線短空訊號透出，但空方補量卻逐日遞減，反有利於盤勢，再作低量整理，預備強漲突破之時機。因此來週一，短多方先提防空方短線摜壓力道，若盤勢守穩在月線之上，則大盤仍以長多趨勢看待，逢回就是補多佈局。
● 次日攻方焦點：各族群空方掌盤，以止穩論，仍為金融、非金電為主軸。
● 次日空方焦點：仍要留意電子族群短線調節力道，匯率不減，電子壓力難除。
● 短多留倉者：開盤先以續抱應對之。電子拉回10日線之上，為基本續抱條件，其餘族群亦不可再挑戰下檔10日線，否則短線留倉多單，應作立即處斷。
● 盤中短多佈倉：帶電子穩盤拉回，再作計議，其餘族群自然會應運而漲，若電子持續疲弱，則盤中操作，見高就空。
● 短空留倉者：開盤先以續抱應對之。重點族群期指摜壓動能消化完畢，大盤應已穿透下檔均線群，此時見電、金拉回作守，且分線空方調節動能趨緩，短線留倉空單應作立即處決。
● 盤中短空佈倉：上述考量確認，短空已無戰場，應作反多佈局為念。
● ＲＬ２：設定位置同於前日，年內1月19日至高點以為參考。電、金回穩確認，大盤預估量放大，短多追倉部位，見重點族群無調節跡象，續抱待之。尾盤見各重點族群，結構增量完整，仍可作進一步留倉考量。
● ＲＬ１：設定位置同於前日，年內1月20日陰線頂點以為參考。大盤欲吞噬今之陰線，再對前高位置攻擊。電、金二族群不可再走軟演出，短多方操作，見電子族群回暖至5、10日均線收束位置之上，則可預備佈倉追擊，但見金融族群同步作漲，可積極佈倉進駐，追多因應。
● ＬＬ：下檔10日線以為參考。今之收尾點位附近，來日電子族群開低走挫，中繼點隨即跌破，此時短多留倉部位，尚無釋出必要，待大盤摜壓量能放大，再作立即調節動作。若金融族群早盤亦無拉回防守，同步走弱，則短線留倉多單，應作立即處斷為宜。
● ＳＬ１：下檔月線以為參考。電子開低走挫，金融亦失守10日均線，此時短多部位作立即調節動作，並加空應對，積極追空，見大盤放量，則續抱待之穿透月線，瞄準下一點位。
● ＳＬ２：9月16日至低點位以為參考。此處應見機行事，若大盤無重點族群作守之下，幾無防禦力道可言，短空追單持續緊抱，見指數接觸ＳＬ２位置，稍作警戒，但無須立即處斷手中籌碼。
● ＳＬ３：9月13日長陽中界以為參考。此處防禦力道不明，僅依據當日陽線中界，作大略分野。當大盤呈現重挫局面，指數操作上，見此情狀，短空追單部位，應作續抱觀望，等待盤勢止跌訊出現，才作出倉動作，否則在量增摜壓盤面下，或可考量留倉應對。
以上為本日概要分析。
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