收盤日記 ／ 2010年8月23日
以下為當日大盤時間軸之片面觀察，純技術性討論，投資抉擇應多方指標參考為上策........
本觀盤記錄，僅為維持個人盤感之例行功課，非喊盤之用。相關單位、人士請勿作過度解讀，謝謝 ^^
現貨收 7975.93 (+48.62 / +0.61%) ／ 成交量 1228.84E ／ 逆價差 23.93
各大綜合指數表現，強勢順序概略判定為：金融＞非金電＞摩台＞台指＞電子。
集中市場：
現貨部份→ 開平拉高收高位置 短陽線 紡錘線 上影線長 量能為增 昨量比 1.21 振幅 1.12
期貨部份→ 開平拉高收高位置 中陽線 留長上影線 量能遽增 昨量比 1.37 振幅 1.64
● 大盤支撐、壓力參考點位：
ＲＬ = Resistance Line = 壓力線 ＬＬ = Relay Line = 中繼線 ＳＬ = Support Line = 支撐線
ＲＬ２ ： ８０５４
ＲＬ１ ： ８０１３
ＬＬ ： none
ＳＬ１ ： ７９３７
ＳＬ２ ： ７８８８
ＳＬ３ ： ７８４０
● 以下針對操作方面作重點提示：
● 美股動態：前交易日以中陰線作收，留長下影線，多空平分之判定。兩日線收多方抵抗之型態，補量放大成型。當日內，季線失守，再挫新低位置，但中盤以降，多頭拉回作抵抗，最後以平分線收尾，量出成型，多頭抵抗成功，雖指數暫於季線之下收尾，晚間有高確率回攻季線之上。此日下影線至低點不再遭致重測，則無國際盤之隱憂。
● 總和評量：除電子族群以外，多收中長陽以上表現，型態以長槌、長上影線為主軸，大抵為多方有利之判定。量能方面，全呈量增，結構補強。四日內，線收多方反擊之型態，補量放大成型。族群表現方面，電子線收飛劍、反槌，多方回擊失敗，但於大局無礙；金融量能放大具足，直接站回10日線位置，為後續多方主役；非金電強攻前波高點，量出成型，為輔攻腳色；摩台稍弱，但游資仍以進駐為多。總體觀察，多方勝出無虞，次日仍主續攻，目標為8月10日至高點位，需族群連動，始能收復完成。
● 次日攻方焦點：金融首輔、非金電次之、電子以回暖為最大要求，不可再成盤面壓抑元兇。
● 次日空方焦點：暫無明確焦點，除非電子摜壓嚴重，挫斷下檔均線糾結區域，則於多方不利。
● 短多留倉者：開盤先以續抱應對之。金融穩盤10日線之上，與非金電同步撐盤向上作攻，留倉多單可作續抱動作。
● 盤中短多佈倉：續抱要件滿足，電子回暖為最高原則，此時可大膽進駐多單追擊之。
● 短空留倉者：開盤稍作警戒。仍為多方趨勢，短空留倉籌碼，見金融徘徊於10日線附近，且電子無回暖強攻姿態。可逕行續抱部位等待方向。
● 盤中短空佈倉：一旦電子回暖確認，盤中無短空進駐契機，僅能於盤面衝高，撞擊8月10日至高點位時，研判累積量能，再作短空狙擊壓回之區間。
● 多方攻擊目標：電子 or 摩台族群，回補今之上影線。／金融族群，穩住10日線位置，再攻高點。／非金電族群，突破新高點位。
● 空方攻擊目標：電子族群，挫斷下檔均線糾結區域。／金融族群，10日線脫落。／非金電族群，空方迴轉，壓制5日線。／摩台，壓制下檔均線糾結區域。
● ＲＬ２：設定位置同於前日，8月10日至高點位以為參考。與ＲＬ１之間區間狹小，若電子回暖成功，以中紅盤氣勢強攻，當盤面有效接近ＲＬ２附近，立即研判盤中累積量能，以及分線結構是否妥當。保守心態者，短多單不妨先作退場。
● ＲＬ１：今之至高點位以為參考。單見金融穩盤10日線，以及非金電作攻，無助於突破今高位置，需見電子中紅盤以上氣勢，ＲＬ１始能突破，此時也是短多倉位進駐時點。
● ＳＬ１：下檔5日線以為參考。金融回測今之陽線一半，電子持續壓制下檔均線群，指數有機會威脅此處。短空進倉，可大膽追擊，見盤面壓迫ＳＬ１附近，收斂倉位暫觀。
● ＳＬ２：8月16日至低點位以為參考。此為多方第二作守位置，電子挫斷下檔均線群，盤勢直洩，可能直接越過該位置，若累積量能不及，才有機會作守於此處，此時應大膽反多佈局進倉。
● ＳＬ３：設定位置同於前日，8月13日、8月16日平均點位以為參考。此為大盤短空底限，暫作指數操作參考。
以上為本日概要分析。
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本觀盤記錄，僅為維持個人盤感之例行功課，非喊盤之用。相關單位、人士請勿作過度解讀，謝謝 ^^
現貨收 7975.93 (+48.62 / +0.61%) ／ 成交量 1228.84E ／ 逆價差 23.93
各大綜合指數表現，強勢順序概略判定為：金融＞非金電＞摩台＞台指＞電子。
集中市場：
現貨部份→ 開平拉高收高位置 短陽線 紡錘線 上影線長 量能為增 昨量比 1.21 振幅 1.12
期貨部份→ 開平拉高收高位置 中陽線 留長上影線 量能遽增 昨量比 1.37 振幅 1.64
● 大盤支撐、壓力參考點位：
ＲＬ = Resistance Line = 壓力線 ＬＬ = Relay Line = 中繼線 ＳＬ = Support Line = 支撐線
ＲＬ２ ： ８０５４
ＲＬ１ ： ８０１３
ＬＬ ： none
ＳＬ１ ： ７９３７
ＳＬ２ ： ７８８８
ＳＬ３ ： ７８４０
● 以下針對操作方面作重點提示：
● 美股動態：前交易日以中陰線作收，留長下影線，多空平分之判定。兩日線收多方抵抗之型態，補量放大成型。當日內，季線失守，再挫新低位置，但中盤以降，多頭拉回作抵抗，最後以平分線收尾，量出成型，多頭抵抗成功，雖指數暫於季線之下收尾，晚間有高確率回攻季線之上。此日下影線至低點不再遭致重測，則無國際盤之隱憂。
● 總和評量：除電子族群以外，多收中長陽以上表現，型態以長槌、長上影線為主軸，大抵為多方有利之判定。量能方面，全呈量增，結構補強。四日內，線收多方反擊之型態，補量放大成型。族群表現方面，電子線收飛劍、反槌，多方回擊失敗，但於大局無礙；金融量能放大具足，直接站回10日線位置，為後續多方主役；非金電強攻前波高點，量出成型，為輔攻腳色；摩台稍弱，但游資仍以進駐為多。總體觀察，多方勝出無虞，次日仍主續攻，目標為8月10日至高點位，需族群連動，始能收復完成。
● 次日攻方焦點：金融首輔、非金電次之、電子以回暖為最大要求，不可再成盤面壓抑元兇。
● 次日空方焦點：暫無明確焦點，除非電子摜壓嚴重，挫斷下檔均線糾結區域，則於多方不利。
● 短多留倉者：開盤先以續抱應對之。金融穩盤10日線之上，與非金電同步撐盤向上作攻，留倉多單可作續抱動作。
● 盤中短多佈倉：續抱要件滿足，電子回暖為最高原則，此時可大膽進駐多單追擊之。
● 短空留倉者：開盤稍作警戒。仍為多方趨勢，短空留倉籌碼，見金融徘徊於10日線附近，且電子無回暖強攻姿態。可逕行續抱部位等待方向。
● 盤中短空佈倉：一旦電子回暖確認，盤中無短空進駐契機，僅能於盤面衝高，撞擊8月10日至高點位時，研判累積量能，再作短空狙擊壓回之區間。
● 多方攻擊目標：電子 or 摩台族群，回補今之上影線。／金融族群，穩住10日線位置，再攻高點。／非金電族群，突破新高點位。
● 空方攻擊目標：電子族群，挫斷下檔均線糾結區域。／金融族群，10日線脫落。／非金電族群，空方迴轉，壓制5日線。／摩台，壓制下檔均線糾結區域。
● ＲＬ２：設定位置同於前日，8月10日至高點位以為參考。與ＲＬ１之間區間狹小，若電子回暖成功，以中紅盤氣勢強攻，當盤面有效接近ＲＬ２附近，立即研判盤中累積量能，以及分線結構是否妥當。保守心態者，短多單不妨先作退場。
● ＲＬ１：今之至高點位以為參考。單見金融穩盤10日線，以及非金電作攻，無助於突破今高位置，需見電子中紅盤以上氣勢，ＲＬ１始能突破，此時也是短多倉位進駐時點。
● ＳＬ１：下檔5日線以為參考。金融回測今之陽線一半，電子持續壓制下檔均線群，指數有機會威脅此處。短空進倉，可大膽追擊，見盤面壓迫ＳＬ１附近，收斂倉位暫觀。
● ＳＬ２：8月16日至低點位以為參考。此為多方第二作守位置，電子挫斷下檔均線群，盤勢直洩，可能直接越過該位置，若累積量能不及，才有機會作守於此處，此時應大膽反多佈局進倉。
● ＳＬ３：設定位置同於前日，8月13日、8月16日平均點位以為參考。此為大盤短空底限，暫作指數操作參考。
以上為本日概要分析。
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大ㄟ~你太強大了~~看你的斗數文跟股市文,小弟都很想問你到底是什麼人??xdd
回覆刪除今晚美股平盤收的機率很大說,明天金融再衝一根,我就解套啦~~哇哈哈
re：VC
回覆刪除你不知道我從那美克星過來的嗎？ XD
太強大了~~老大~~
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