收盤日記 ／ 2010年3月26日
以下為當日大盤時間軸之片面觀察，純技術性討論，投資抉擇應多方指標參考為上策........
本觀盤記錄，僅為維持個人盤感之例行功課，非喊盤之用。相關單位、人士請勿作過度解讀，謝謝 ^^
現貨收 7876.86 (+38.76 / +0.49%) ／ 成交量 1201.36E ／ 正價差 9.14
各大綜合指數表現，強勢順序概略判定為：電子＞摩台＞台指＞非金電＞金融。
集中市場：
現貨部份→ 開平低拉高收平高位置 中陽線 紡錘線 下影線略長 量能為增 昨量比 1.14 振幅 1.77
期貨部份→ 開平低拉高收高位置 中陽線 紡錘線 下影線長 量能為增 昨量比 1.07 振幅 2.47
● 大盤支撐、壓力參考點位：
ＲＬ３（壓力線３、Resistance Line 3）：８１０８
ＲＬ２（壓力線２、Resistance Line 2）：８０１６
ＲＬ１（壓力線１、Resistance Line 1）：７９２２
ＬＬ（中繼線、Relay Line）：７８３７
ＳＬ１（支撐線１、Support Line 1）：７８０８
ＳＬ２（支撐線２、Support Line 2）：７７６２
ＳＬ３（支撐線３、Support Line 3）：７７３４、７６９６
● 以下針對操作方面作重點提示：
● 美股動態：前交易日以陽星線作收，型態為反Ｔ線，空方極有利判定。兩日線收空方再擊，補量微增勉強成型。多頭一氣攻高，尾盤急挫壓回，線收反Ｔ型態，因放量程度不大，個人判讀，僅為戰局打平，不作轉空論。晚間盤面，抵住5日線，揚升再攻，則空方線有機會破解，且以增量為佳。而回測整理，不破10日線，俱為強勢收尾，國際盤壓力不出。
● 總和評量：多收中陽線，型態以紡錘為主，量能方面，多呈量縮狀態。兩日內，線收多方包覆型態居多，補量不及格，而未有成型。電子翻揚，但期、現兩方表現不平均，且其餘主流族群，多半以量縮結構收尾。個人判讀，以多空打平作結，而短線以偏多考量為主。
● 週線結構：本週以陽星線作收，型態為蜻蜓線，多方有利判定。兩週線收內困陽線，補量完整成型。下檔穿透4週、13週均線，拉回作守成功，線收頸內，為多方線性，盤整過後，以偏多判斷。個人判讀，長多格局無破綻，短線震盪，以偏多考量作單為主。
● 次日攻方焦點：當週內，多空震盪皆無所獲，但下檔均線防守俱足，又有缺口作守。來週一，以電子現貨表現，判斷今日漲勢之虛實，能夠續攻放量為佳，且金融不可再轉弱。
● 次日空方焦點：電子作攻，放量未出，於大局無益。若是金融亦無轉強跡象，則以盤跌看待，極短線操作，減多增空為主。
● 短多留倉者：電子作攻，放量未出，金融亦無轉強跡象，短多留倉，隨時預備出脫。
● 盤中短多佈倉：電子作攻，放量未出，金融亦無轉強跡象，短多不作期待，指數佈單，反空思考，不宜躁進跟單追多。
● 短空留倉者：早盤開低機率不大，若是平盤開出，電、金欲攻乏力，則以續抱待之，賭之回測整理。若盤勢不如預期，急漲之勢突出，也應該立即停損出場為宜。
● 盤中短空佈倉：電、金欲攻乏力，漲勢又不同步，短空倉預備，於高盤位置，反空佈局，狙擊壓回之區間，此番操作留意分線變化，不宜以大部位測試。
● 多方攻擊目標：電子族群，強攻1月26日高點。／金融族群，強攻季線位置。／非金電族群，先求站穩5日線，再談續攻。／摩台，先求站穩季線，再談續攻。
● 空方攻擊目標：電子族群，回測壓制季線位置。／金融族群，回測挫斷年線為最惡。／非金電族群，回測壓迫季線為最惡。／摩台，回測壓迫半年線為最惡。
● ＲＬ３：1月22日空方缺口上緣以為參考。短線多頭期待位置，目前僅作指數操作操考。
● ＲＬ２：1月22日空方缺口下緣以為參考。總體族群量價線三法走揚，有機會直取缺口下緣，也可能是當日盤面至高點，短多倉位於此收斂為宜。
● ＲＬ１：1月26日至高點以為參考。電子族群強攻1月26日至高點先求穩，金融若無輪漲動作，先以盤局判斷，各部位不作追單。反之，電子放量，帶動全體總攻，一氣站上有機會，此時以強彈判斷，積極作單追之。
● ＬＬ：下檔5日線以為參考，但抵擋位置並不確定，仍以盤中分線依歸為宜。來日電子續攻失敗，反空佈局，以此處為中繼參考，量縮震盪盤面，欲一氣摜破5日線，會產生困難度，因此多空來回操作區間，大抵就在於此間。
● ＳＬ１：今之開盤點以為參考。電、金欲攻乏力，逢增量震盪劇烈，致使盤面形成空方吞噬，於大盤有嚴重傷害，短空倉位可於此點位逐步堆倉，見大盤轉空挫跌，續抱待之。
● ＳＬ２、ＳＬ３：同昨日，3月17日形成之多方缺口上下緣以為參考。ＳＬ１穿透，放量幅度加大，短空倉以逸待勞，續抱賭之壓制缺口上緣，而此處應稍作停留，尊重缺口防禦力道。另外，若來日大盤有機會摜入缺口內側，於半年線附近（約７７３４附近），短空倉亦稍作停留，重點族群無重挫跡象，不妨於此平倉出場暫觀。
以上為本日概要分析。
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本觀盤記錄，僅為維持個人盤感之例行功課，非喊盤之用。相關單位、人士請勿作過度解讀，謝謝 ^^
現貨收 7876.86 (+38.76 / +0.49%) ／ 成交量 1201.36E ／ 正價差 9.14
各大綜合指數表現，強勢順序概略判定為：電子＞摩台＞台指＞非金電＞金融。
集中市場：
現貨部份→ 開平低拉高收平高位置 中陽線 紡錘線 下影線略長 量能為增 昨量比 1.14 振幅 1.77
期貨部份→ 開平低拉高收高位置 中陽線 紡錘線 下影線長 量能為增 昨量比 1.07 振幅 2.47
● 大盤支撐、壓力參考點位：
ＲＬ３（壓力線３、Resistance Line 3）：８１０８
ＲＬ２（壓力線２、Resistance Line 2）：８０１６
ＲＬ１（壓力線１、Resistance Line 1）：７９２２
ＬＬ（中繼線、Relay Line）：７８３７
ＳＬ１（支撐線１、Support Line 1）：７８０８
ＳＬ２（支撐線２、Support Line 2）：７７６２
ＳＬ３（支撐線３、Support Line 3）：７７３４、７６９６
● 以下針對操作方面作重點提示：
● 美股動態：前交易日以陽星線作收，型態為反Ｔ線，空方極有利判定。兩日線收空方再擊，補量微增勉強成型。多頭一氣攻高，尾盤急挫壓回，線收反Ｔ型態，因放量程度不大，個人判讀，僅為戰局打平，不作轉空論。晚間盤面，抵住5日線，揚升再攻，則空方線有機會破解，且以增量為佳。而回測整理，不破10日線，俱為強勢收尾，國際盤壓力不出。
● 總和評量：多收中陽線，型態以紡錘為主，量能方面，多呈量縮狀態。兩日內，線收多方包覆型態居多，補量不及格，而未有成型。電子翻揚，但期、現兩方表現不平均，且其餘主流族群，多半以量縮結構收尾。個人判讀，以多空打平作結，而短線以偏多考量為主。
● 週線結構：本週以陽星線作收，型態為蜻蜓線，多方有利判定。兩週線收內困陽線，補量完整成型。下檔穿透4週、13週均線，拉回作守成功，線收頸內，為多方線性，盤整過後，以偏多判斷。個人判讀，長多格局無破綻，短線震盪，以偏多考量作單為主。
● 次日攻方焦點：當週內，多空震盪皆無所獲，但下檔均線防守俱足，又有缺口作守。來週一，以電子現貨表現，判斷今日漲勢之虛實，能夠續攻放量為佳，且金融不可再轉弱。
● 次日空方焦點：電子作攻，放量未出，於大局無益。若是金融亦無轉強跡象，則以盤跌看待，極短線操作，減多增空為主。
● 短多留倉者：電子作攻，放量未出，金融亦無轉強跡象，短多留倉，隨時預備出脫。
● 盤中短多佈倉：電子作攻，放量未出，金融亦無轉強跡象，短多不作期待，指數佈單，反空思考，不宜躁進跟單追多。
● 短空留倉者：早盤開低機率不大，若是平盤開出，電、金欲攻乏力，則以續抱待之，賭之回測整理。若盤勢不如預期，急漲之勢突出，也應該立即停損出場為宜。
● 盤中短空佈倉：電、金欲攻乏力，漲勢又不同步，短空倉預備，於高盤位置，反空佈局，狙擊壓回之區間，此番操作留意分線變化，不宜以大部位測試。
● 多方攻擊目標：電子族群，強攻1月26日高點。／金融族群，強攻季線位置。／非金電族群，先求站穩5日線，再談續攻。／摩台，先求站穩季線，再談續攻。
● 空方攻擊目標：電子族群，回測壓制季線位置。／金融族群，回測挫斷年線為最惡。／非金電族群，回測壓迫季線為最惡。／摩台，回測壓迫半年線為最惡。
● ＲＬ３：1月22日空方缺口上緣以為參考。短線多頭期待位置，目前僅作指數操作操考。
● ＲＬ２：1月22日空方缺口下緣以為參考。總體族群量價線三法走揚，有機會直取缺口下緣，也可能是當日盤面至高點，短多倉位於此收斂為宜。
● ＲＬ１：1月26日至高點以為參考。電子族群強攻1月26日至高點先求穩，金融若無輪漲動作，先以盤局判斷，各部位不作追單。反之，電子放量，帶動全體總攻，一氣站上有機會，此時以強彈判斷，積極作單追之。
● ＬＬ：下檔5日線以為參考，但抵擋位置並不確定，仍以盤中分線依歸為宜。來日電子續攻失敗，反空佈局，以此處為中繼參考，量縮震盪盤面，欲一氣摜破5日線，會產生困難度，因此多空來回操作區間，大抵就在於此間。
● ＳＬ１：今之開盤點以為參考。電、金欲攻乏力，逢增量震盪劇烈，致使盤面形成空方吞噬，於大盤有嚴重傷害，短空倉位可於此點位逐步堆倉，見大盤轉空挫跌，續抱待之。
● ＳＬ２、ＳＬ３：同昨日，3月17日形成之多方缺口上下緣以為參考。ＳＬ１穿透，放量幅度加大，短空倉以逸待勞，續抱賭之壓制缺口上緣，而此處應稍作停留，尊重缺口防禦力道。另外，若來日大盤有機會摜入缺口內側，於半年線附近（約７７３４附近），短空倉亦稍作停留，重點族群無重挫跡象，不妨於此平倉出場暫觀。
以上為本日概要分析。
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