收盤日記 ／ 2010年7月20日
以下為當日大盤時間軸之片面觀察，純技術性討論，投資抉擇應多方指標參考為上策........
本觀盤記錄，僅為維持個人盤感之例行功課，非喊盤之用。相關單位、人士請勿作過度解讀，謝謝 ^^
現貨收 7712.03 (+62.20 / +0.81%) ／ 成交量 921.68E ／ 逆價差 3.03
各大綜合指數表現，強勢順序概略判定為：電子＞台指＞非金電＞摩台＞金融。
集中市場：
現貨部份→ 開平高拉高收高位置 短陽線 紡錘線 下影線長 量能為增 昨量比 1.14 振幅 1.21
期貨部份→ 開平拉高收高位置 中陽線 燭臺線 上影線長 量能為增 昨量比 1.22 振幅 1.45
● 大盤支撐、壓力參考點位：
ＲＬ = Resistance Line = 壓力線 ＬＬ = Relay Line = 中繼線 ＳＬ = Support Line = 支撐線
ＲＬ３ ： ７８９０
ＲＬ２ ： ７８３８
ＲＬ１ ： ７７８８
ＬＬ ： ７６９０ or ７７３２
ＳＬ１ ： ７６４５
ＳＬ２ ： ７６００
ＳＬ３ ： ７５４７
● 以下針對操作方面作重點提示：
● 美股動態：前交易日以中陽線作收，型態為紡錘線，多方有利之判定。兩日線收多方貫穿（內困）之型態，補量劇減險背離。如昨日觀察，線收內困，先破解短空疑慮，次日多方再求回擊年線位置，逐步收復前波跌勢，則近日結構仍是站在多方有利，短空仍無覬覦所在。最忌月線位置再受壓迫，放量摜破，則有轉中空態勢，須特別留意國際盤演變。
● 總和評量：多收陽線，型態以紡錘、蜻蜓線為主軸，大抵為多方有利之判定。量能方面，除金融現貨以外，全呈量增結構。兩日內，線收多方再擊型態，補量放大成型。整體判定，為多方勝出無虞。次日在重點族群，同聲拉抬之下，高盤結算機會極大。唯一再攻難點在於，大盤指數逢前高位置，補量情形遠不及前波高點（16日）的量能表現，為一大警訊，而金融撐盤力道太弱，也是需要再作留意之處。
● 次日攻方焦點：多方結構大致完整，唯獨金融現貨補量不完整，撐盤較為吃力。次日大盤走攻過程，金融若成絆腳石，短多方不可預期指數有大幅突破表現。
● 次日空方焦點：無明確焦點，唯一值得期待之處在於，大盤補量不及前高水準，盤勢久盤對於多方將失去優勢，可於近期作短空測試。
● 短多留倉者：開盤先以續抱應對之。電子增量追擊半年線位置，金融死守住5日線關卡，幫助大盤爭取時間突破前高。短多部位可作進一步續抱動作。
● 盤中短多佈倉：思考類同前述，差別在於，手中無持有部位，須見盤勢確實突破中繼點，且分線結構厚實，再作進一步追多動作。
● 短空留倉者：開盤稍作警戒。電子、金融，任一族群跳高開出，需即時調節手中持有部位作防守動作。
● 盤中短空佈倉：反之，電子久盤，掙扎於年線邊緣，金融再挫斷5日線關卡，二者獲得確認，短空進駐追擊之。
● 多方攻擊目標：電子族群，放量追擊半年線位置。／金融族群，撐住5日線回彈。／非金電族群，多方再擊成型。／摩台，站穩年線，再擊高點。
● 空方攻擊目標：電子族群，迴轉壓迫10日線。／金融族群，挫斷5日線為最惡。／非金電 or 摩台族群，迴轉挫斷10日線。
● ＲＬ３：5月5日空方缺口上緣以為參考。短線籌碼臨界點，中段多單則續抱以逸待勞，轉為長波段籌碼操作。
● ＲＬ２：5月5日空方缺口中界以為參考。盤面撞擊ＲＬ１，需分線放量以作突圍。穿越成功後，短多持有倉位續抱，賭之新高位置。
● ＲＬ１：5月5日空方缺口下緣以為參考。電子增量追擊半年線位置，金融死守住5日線關卡，並作輪動追漲動作，此時應以躍過中繼點位，短多倉積極進駐測試，目標ＲＬ１位置。
● ＬＬ：下檔5日線，以及7月16日至高點位，二點位互為參考。今日設兩中繼點，前者為盤面跳高，作下檔預備支撐認定。後者為盤面突圍失敗，作上檔預備壓力認定。此二者，視乎開盤情狀，隨時調整觀察焦點。另外，於此二點位間作狹幅震盪，多空雙方皆不作積極介入動作。
● ＳＬ１：下檔半年線以為參考。電子於年線附近掙扎，金融挫斷5日線成功，則大盤於ＳＬ１附近作挑戰。量能輕減狀態下，立場一律站在多方，逢回佈多倉迎擊之。
● ＳＬ２：下檔年線以為參考。與ＳＬ１互為參考，量增貫穿ＳＬ１，則忽略ＳＬ２位置，續抱空倉。量縮貫穿ＳＬ１，以假回檔判定，逢回佈多回擊之。
● ＳＬ３：下檔月線以為參考。與下檔季線可作交互參考，電子族群守住季線關卡，金融族群亦死守10日線位置，下檔最多壓制月線為極限，短空持有部位，應作大幅調節因應，因當期趨勢仍是多方有利。
以上為本日概要分析。
.
本觀盤記錄，僅為維持個人盤感之例行功課，非喊盤之用。相關單位、人士請勿作過度解讀，謝謝 ^^
現貨收 7712.03 (+62.20 / +0.81%) ／ 成交量 921.68E ／ 逆價差 3.03
各大綜合指數表現，強勢順序概略判定為：電子＞台指＞非金電＞摩台＞金融。
集中市場：
現貨部份→ 開平高拉高收高位置 短陽線 紡錘線 下影線長 量能為增 昨量比 1.14 振幅 1.21
期貨部份→ 開平拉高收高位置 中陽線 燭臺線 上影線長 量能為增 昨量比 1.22 振幅 1.45
● 大盤支撐、壓力參考點位：
ＲＬ = Resistance Line = 壓力線 ＬＬ = Relay Line = 中繼線 ＳＬ = Support Line = 支撐線
ＲＬ３ ： ７８９０
ＲＬ２ ： ７８３８
ＲＬ１ ： ７７８８
ＬＬ ： ７６９０ or ７７３２
ＳＬ１ ： ７６４５
ＳＬ２ ： ７６００
ＳＬ３ ： ７５４７
● 以下針對操作方面作重點提示：
● 美股動態：前交易日以中陽線作收，型態為紡錘線，多方有利之判定。兩日線收多方貫穿（內困）之型態，補量劇減險背離。如昨日觀察，線收內困，先破解短空疑慮，次日多方再求回擊年線位置，逐步收復前波跌勢，則近日結構仍是站在多方有利，短空仍無覬覦所在。最忌月線位置再受壓迫，放量摜破，則有轉中空態勢，須特別留意國際盤演變。
● 總和評量：多收陽線，型態以紡錘、蜻蜓線為主軸，大抵為多方有利之判定。量能方面，除金融現貨以外，全呈量增結構。兩日內，線收多方再擊型態，補量放大成型。整體判定，為多方勝出無虞。次日在重點族群，同聲拉抬之下，高盤結算機會極大。唯一再攻難點在於，大盤指數逢前高位置，補量情形遠不及前波高點（16日）的量能表現，為一大警訊，而金融撐盤力道太弱，也是需要再作留意之處。
● 次日攻方焦點：多方結構大致完整，唯獨金融現貨補量不完整，撐盤較為吃力。次日大盤走攻過程，金融若成絆腳石，短多方不可預期指數有大幅突破表現。
● 次日空方焦點：無明確焦點，唯一值得期待之處在於，大盤補量不及前高水準，盤勢久盤對於多方將失去優勢，可於近期作短空測試。
● 短多留倉者：開盤先以續抱應對之。電子增量追擊半年線位置，金融死守住5日線關卡，幫助大盤爭取時間突破前高。短多部位可作進一步續抱動作。
● 盤中短多佈倉：思考類同前述，差別在於，手中無持有部位，須見盤勢確實突破中繼點，且分線結構厚實，再作進一步追多動作。
● 短空留倉者：開盤稍作警戒。電子、金融，任一族群跳高開出，需即時調節手中持有部位作防守動作。
● 盤中短空佈倉：反之，電子久盤，掙扎於年線邊緣，金融再挫斷5日線關卡，二者獲得確認，短空進駐追擊之。
● 多方攻擊目標：電子族群，放量追擊半年線位置。／金融族群，撐住5日線回彈。／非金電族群，多方再擊成型。／摩台，站穩年線，再擊高點。
● 空方攻擊目標：電子族群，迴轉壓迫10日線。／金融族群，挫斷5日線為最惡。／非金電 or 摩台族群，迴轉挫斷10日線。
● ＲＬ３：5月5日空方缺口上緣以為參考。短線籌碼臨界點，中段多單則續抱以逸待勞，轉為長波段籌碼操作。
● ＲＬ２：5月5日空方缺口中界以為參考。盤面撞擊ＲＬ１，需分線放量以作突圍。穿越成功後，短多持有倉位續抱，賭之新高位置。
● ＲＬ１：5月5日空方缺口下緣以為參考。電子增量追擊半年線位置，金融死守住5日線關卡，並作輪動追漲動作，此時應以躍過中繼點位，短多倉積極進駐測試，目標ＲＬ１位置。
● ＬＬ：下檔5日線，以及7月16日至高點位，二點位互為參考。今日設兩中繼點，前者為盤面跳高，作下檔預備支撐認定。後者為盤面突圍失敗，作上檔預備壓力認定。此二者，視乎開盤情狀，隨時調整觀察焦點。另外，於此二點位間作狹幅震盪，多空雙方皆不作積極介入動作。
● ＳＬ１：下檔半年線以為參考。電子於年線附近掙扎，金融挫斷5日線成功，則大盤於ＳＬ１附近作挑戰。量能輕減狀態下，立場一律站在多方，逢回佈多倉迎擊之。
● ＳＬ２：下檔年線以為參考。與ＳＬ１互為參考，量增貫穿ＳＬ１，則忽略ＳＬ２位置，續抱空倉。量縮貫穿ＳＬ１，以假回檔判定，逢回佈多回擊之。
● ＳＬ３：下檔月線以為參考。與下檔季線可作交互參考，電子族群守住季線關卡，金融族群亦死守10日線位置，下檔最多壓制月線為極限，短空持有部位，應作大幅調節因應，因當期趨勢仍是多方有利。
以上為本日概要分析。
.
留言